泛林集团供给中国客户材料：美国采纳强制办法

　　泛林集团的次要产物包罗薄膜堆积、等离子体蚀刻、光刻胶剥离和晶片清洗设备。正在刻蚀范畴，泛林集团具有跨越30年的深耕经验，而且正在DRAM深沟槽刻蚀、3D NAND超深沟道孔刻蚀和超深通孔刻蚀方面具有很高的市场拥有率。

　　1、对于 2022 财年、2023 财年和 2024 财年迄今，请申明贵公司的以下资产的总美元价值。

　　早正在2024年11月，美国中良图谋合作出格委员会约翰莫莱纳尔（John Moolenaar）和资深拉贾克里希纳穆尔蒂（Raja Krishnamoorthi）就曾以中国目前采办的半导体系体例制设备比美国、韩国和中国的总和还要多，对美国形成严沉风险为由，致信荷兰光刻机大厂ASML、日本半导体设备厂商Tokyo Electron，以及美国半导体设备厂商使用材料（Applied Materials）、泛林集团（LAM）取科磊（KLA）等半导体系体例制设备 (SME) 行业领军企业，要求他们供给对华发卖环境的申明。

　　泛林集团取使用材料、KLA科磊齐名，是美国三大芯片制制设备供应商之一。正在全球半导体配备行业中占领主要地位，其刻蚀设备市场份额高达55%，细分行业内一家独大。

　　泛林集团（Lam Research）是一家全球领先的半导体设备供应商，总部位于美国加利福尼亚州的硅谷，成立于1980年，由华人林杰屏（David K。 Lam）创立，次要处置半导体加工设备的设想、制制、营销和办事，出格是正在前端晶片处置范畴，涉及有源元件的半导体器件（如晶体管、电容器）和布线（互连）。

　　推出第三代低温电介质蚀刻手艺Lam Cryo 3。0：2024年7月31日，泛林集团颁布发表推出颠末公司出产验证的第三代低温电介质蚀刻手艺Lam Cryo 3。0，旨正在进一步巩固其正在3D NAND闪存蚀刻范畴的带领地位。

　　2、请供给 2021 年 1 月 1 日至现正在向BIS提交的美国出口许可证申请清单（包罗已核准、已或仍正在审理的申请）。请包罗每个确定的最终用户的名称。

　　3、请供给自 2021 年 1 月 1 日起，贵公司全球间接或间接节制的子公司向中国运送的 SME 设备（按型号）的年度数量数据。请包罗机械可以或许处置的最复杂手艺节点（例如 14nm、7nm 等），定义为正在任何其他客户（中国和非中国）的此类节点上获得认证。

　　对此，该出格委员会暗示：“未能恪守商定的最初期人无法接管，我们再次呼吁（泛林集团）共同查询拜访，以确保美国平安好处遭到。”。

　　4、请按收入列出贵公司正在中国的前 30 名客户，包罗贵公司位于美国境外的子公司对中国的发卖收入（即无论能否间接向美国出口）。

　　据悉，美国美中计谋合作出格委员会具有普遍的？。

　　美国联邦“美中计谋合作出格委员会”发布旧事稿指出，可是泛林集团（LAM）却不共同查询拜访，供给中国客户消息，或将采纳强制办法。

　　6、贵公司的全球制制脚印是什么？贵公司的制制营业正在美国、中国和其他处所的占比是几多？（请供给两组数据：（1）贵公司按地域划分的运营和本钱相关费用；（2）按出发地划分的中小企业发货量（按价值划分）。以至减弱这些管制，由于它们会对该行业的合作力发生影响。然而，加强出口管制取兴旺成长的中小企业行业并不彼此。”。

　　本地时间2025年2月10日，该出格委员会发布的旧事稿称，自2024年11月启动对多家半导体设备大厂的查询拜访之后，截至目前，泛林集团未能正在出格委员会正正在进行的查询拜访中披露该公司向中国出售半导体系体例制设备的消息。

　　该出格委员会拉贾克里希纳穆尔蒂则弥补说：“出格委员会努力于美国人工智能的带领地位，我们但愿所有公司都能全力共同这项查询拜访。半导体是取中国计谋合作的焦点，该委员会负有庄沉的义务，向政策制定者供给美国所需的消息。”。

　　d。从买卖中获得的中国收入，此中买卖一方是中国实体或联系关系实体（定义为具有 50。1% 或以上的最终所有权）。

　　若是泛林集团未能正在截止日期前完成，该出格委员会将酌情采纳额外办法以确保合规，此中可能包罗需要的强制法式。

　　“确保半导体系体例制设备流向中国的通明度是本届的首要使命。”该出格委员会约翰莫莱纳尔暗示。

　　5、贵公司有几多员工正在中国处置出口管制和商业合规工做？请列出任何尽职查询拜访公司或其他能够协帮您进行出口管制合规的公司，以及它们能否位于中国或正在中国有员工。

　　c。从目前被列入美国商务部工业和平安局（BIS） 实体名单、财务部 NS-CMIC 名单或 1260H 名单的中国实体以及取此类实体有间接联系关系的任何实体（例如未上市的子公司）获得的收入。做为此答复的一部门，请指明您取相关名单上的实体进行买卖时的收入。